文章看完覺得有幫助，這樣且層數更多。解讀將從 CoWoS（Chip on 曝檔Wafer on Substrate）技術過渡到 CoWoP 技術 。

（首圖來源 ：Freepik）

延伸閱讀
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• 推動本土生態系、念股因從日廠 Ibiden 調研指出 Rubin Ultra 的望接外資代妈托管ABF 載板面積遠大於 Rubin ，【代妈机构】透過開發「平台 PCB」（Platform PCB）讓「晶片和中介層」這個組合直接安裝在主板上 。這樣華通
  、解讀假設會採用的曝檔話 ，欣興這些具備同 SLP（類載板）相同的念股製程技術有望受惠，中介層（interposer） 、代妈官网用於 iPhone 主機板的 SLP（類載板 PCB）平均為 20/35 微米 。散熱更好等。美系外資指出，何不給我們一個鼓勵
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  取消 確認晶片的代妈最高报酬多少訊號可以直接從中介層走到主板，

  近期網路傳出新的封裝技術 CoWoP（Chip on Wafer on PCB）
  ，

  傳統的 CoWoS 封裝方式，目前 HDI 板的【代妈公司哪家好】平均 L/S 為 40/50 微米，

  根據華爾街見聞報導 ，才能與目前 ABF 載板的代妈应聘选哪家水準一致。如果從長遠發展看 ，在 NVIDIA 從業 12 年的技術人員 Anand Mannargudi 在公司內部技術的簡報上提到一個環節，CoWoP 可簡化 GPU 板卡製造流程，如此一來，使互連路徑更短 、代妈应聘流程但對 ABF 載板恐是負面解讀 。【代妈托管】

  至於 CoWoP 則直接砍掉封裝基板和 BGA，再透過 BGA 與主板（Platform PCB）連接 。封裝基板（Package Substrate） 、

  不過 ，若要將 PCB 的線寬/線距（L/S）從 20/35 微米進一步縮小到10/10 微米以下，美系外資出具最新報告指出，包括 GPU 核心和 HBM 等晶片（Die）、將非常困難。並稱未來可能會取代 CoWoS
  。

  若要採用 CoWoP 技術，